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jueves, julio 25, 2013

Placa Faure


Una innovación verdaderamente trascendental en la técnica de la fabricación de las placas fue introducida por Camilo Faure, en el año 1881 (1).

La técnica de Faure consiste en depositar sobre las placas de plomo las sustancias químicas que se producen por medio del proceso electroquímico de las cargas y descargas sucesivas del método Planté. Después de un estudio profundo determinó cuáles son esas sustancias, formando entonces las placas positivas y negativas mediante planchas de plomo sobre las cuales depositaba en las positivas, minio
(Pb2O4) y en las negativas óxido de plomo (PbO) conocido con el nombre de litargirio. Mediante una especie de camisas, o diafragmas porosos de tejido fuerte mantenía adheridas estas sustancias contra las placas, que entonces ya solo servían de soporte y conductor de electricidad. 

Esta forma de construir las placas por el método de Faure permitió convertir el acumulador en un instrumento de verdadero interés práctico industrial. Seguidamente se perfeccionó el procedimiento de la construcción de las placas, haciéndolas adecuadas a su nueva misión: servir de recipientes de las sustancias activas y de conductor de la corriente eléctrica. Esto condujo a idear placas tales como las ilustradas en la Fig. 45 para las baterías pequeñas. y en las Figs. 54 y 55 para las grandes baterías.








Faure ideó el tipo de placa que ilustró en la Fig. 57, consistente en una lámina de plomo de un espesor relativamente delgada, unos 3 milímetros, con nervios de una altura de unos 4 mm. en ambos lados de la placa; esta disposición permitía alojar la materia activa en esta especie de cavidades colocando luego unos diafragmas de caucho que tenía el doble objeto de retener los óxidos de plomo y aislar las placas entre sí.

Este acumulador preparado sintéticamente, funciona en la siguiente forma: a) durante la carga el paso de la corriente eléctrica origina una descomposición de los elementos, llevando el oxígeno hacia las placas positivas, que tienen minio (Pb2O4) oxidándolo y transformándolo en bióxido de plomo (PbO2); b) en las placas negativas, que contienen litargirio (PbO) la presencia de hidrógeno absorbe el oxígeno de plomo, convirtiéndolo en plomo esponjoso.

Actualmente, los dos métodos se diferencian muy poco, pues tanto en el sistema Planté como en el Faure, las placas negativas se forman según el procedimiento de Faure; en cambio, las placas positivas, se hacen mediante descargas y cargas sucesivas en los acumuladores tipo Planté, mientras que se forman sintéticamente con el sistema Faure. Cabe pues preguntarse cuál de los dos sistemas es preferible, a lo que puede contestarse lo siguiente:

a) en las baterías grandes, sometidas a fuertes regímenes de descarga, se ha encontrado que las placas positivas formadas con el método Planté dan mejores resultados; ello es debido a que poseyendo la materia activa como formando parte de la misma placa, la retienen mejor al descargar la batería a una fuerte intensidad: en tales circunstancias, las placas formadas sintéticamente, por el método faure, disgregan su materia activa y bien pronto (al cabo de un cierto número de descargas) se observa que cae al fondo del recipiente, pulverizada.

b) Si la formación artificial (Faure) de las placas positivas se hace de tal manera que quede bien adherida la materia activa que se aplica (dándole previamente un comienzo de formación por el método Planté) se fabrican placas que dan excelentes resultados, sin el larguísimo procedimiento de Planté.

Los fabricantes de placas han tratado de abreviar el proceso de su formación; para obtenerlo las someten a un tratamiento químico previo para formar en su superficie una cierta porosidad: esto se consigue tratándolas con ácido nítrico, que ataca al plomo, formando una especie de cavidades cavernosas, propicias a servir de alojamiento a los elementos que resultan de la descomposición química. Este procedimiento puede efectuarse de dos maneras distintas:

1) Proceso Planté.- Consiste en formar un baño compuesto de una parte de ácido nítrico y dos de agua (en volumen), sumergiéndose en él las placas, durante unas 34 horas. El baño se mantiene a la temperatura del ambiente.

Planté utilizó este procedimiento y encontró con el mismo una excelente preparación previa de las placas, pues con mucho menos tiempo conseguía formarlas.

2) Proceso Epstein.- También utiliza la propiedad del ácido nítrico de atacar el plomo, para formar cavidades en su superficie. E este caso el proceso es acelerado por la acción del calor: el baño en el cual se sumergen las placas está formado de 1 parte de ácido nítrico y 99 de agua, haciéndose hervir, en cuyo estado se mantienen las placas sumergidas, hasta que adquieren un cambio de tonalidad, con salpicaduras grisácea.




Fuente: La literatura se obtuvo del libro: Tratado Práctico de ACUMULADORES ELÉCTRICOS del Ing. Agustín Riu. Año de edición 1958

Saludos amigos.

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